Sila gunakan pengecam ini untuk memetik atau memaut ke item ini:
https://repositori.mypolycc.edu.my/jspui/handle/123456789/9233| Tajuk: | Ic Fabrication And Packaging Technology |
| : | EE503 |
| Pengarang: | Jabatan Kejuruteraan Elektrik (JKE) |
| Kata kunci: | Introduction to IC Technology Semiconductor Materials IC Fabrication Process |
| Tarikh diterbit: | 7-Nov-2014 |
| Penerbit: | Bahagian Peperiksaan Dan Penilaian, JPPKK |
| Penerangan: | Kertas ini mengandungi TUJUH (7) halaman bercetak. Bahagian A: Struktur (10 soalan) Bahagian B: Esei (3 soalan) Dokumen sokongan yang disertakan: Tiada |
| URI: | https://repositori.mypolycc.edu.my/jspui/handle/123456789/9233 |
| Muncul dalam Koleksi: | Exam Paper Collections |
| Fail | Penerangan | Saiz | Format | |
|---|---|---|---|---|
| EE503 IC FABRICATION AND PACKAGING TECHNOLOGY.pdf | 747.1 kB | Adobe PDF |  Lihat/buka |
Item di DSpace dilindungi oleh hak cipta, dengan semua hak dilindungi, kecuali dinyatakan sebaliknya.